在敌人炮火中“匍匐前进”的中国半导体

发布时间:2018年11月22日 14:11    发布者:小编
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半导体这个领域,中国需要挑战的是,西方上百年积累起来的工业体系。

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,谁让我“芯”痛?

美国的惊人统治力


1957年,晶体管之父肖克利的八个门徒,在硅谷创立仙童半导体公司,并开发出人类历史上第一块集成电路,硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地,一直延续至今。

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期间,尽管发生过几次产业转移,七八十年代,半导体制造大量转移至日本;90年代后,转移至韩国和中国台湾。但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。

以生产设备为例,全球三大巨头应用材料、泛林和ASML,美国独占前两席,而且应用材料在除光刻机以外的几乎所有领域都领先,包括蚀刻、薄膜沉积等。

更恐怖的是,全球三大EDA软件(用于芯片设计)巨头铿腾、明导和新思,均为美国企业,全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

高端芯片方面,中兴事件暴露出来的众多短板,包括ADC/DAC(数模转换)、FPGA、高速光通信接口等芯片,目前也都依赖美国厂商,包括德州仪器赛灵思、亚德诺等。

如今,在全球20大半导体公司中,美国依旧独占八席,处于绝对的霸主地位,并且基本都是卡住核心的关键性公司。

中国VS整个产业链

半导体是一个庞大的产业,从大类上讲,包括集成电路(IC)、光电子、分离器和传感器等,其中IC的规模占80%以上。

所谓芯片,就是内含集成电路的硅片,它分为几十个大类,上千个小类。制造一块小小的芯片,涉及50多个学科、数千道工序,包括设计、制造和封装三大环节。

在这个产业链上,国内企业的差距是全方位的。

首先看设计,华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前,两家公司在不少领域已是世界领先水平,但一个巨大的问题是,其架构授权的核心都被外人掌握。

目前,国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构,前者用于北斗导航,后者用于神威超级计算机,民用领域基本是空白。

设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积,国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏,其7纳米设备已入围台积电名单。

此外,北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗,但基本还处于28纳米级别。其他设备,如离子注入机、抛光机和清洗机,也差不多。

差距最大的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上,蚀刻机则负责微观雕刻,刻出沟槽或接触孔。目前ASML最先进的EUV光刻机,即将投入三星、台积电的7纳米工艺,而国内上海微电子的光刻机,仍停留在90纳米量产的水平。

芯片制造,国内最先进的是中芯国际和厦门联芯,目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手,三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米,相差两三代。

最后是封测。这是目前大陆最接近国际水平的领域,长电科技收购新加坡星科金朋后,跻身全球第三。但全球封测中心在中国台湾,以日月光为首的台湾企业,拥有50%以上的市场份额。

在这样一个超长的产业链中,全球通力合作必不可少。以光刻机为例,荷兰ASML一骑绝尘,但它的成功得益于各国的鼎力合作,镜头来自德国蔡司、光源来自美国,这几乎是西方近百年工业的技术结晶。

但中国在这个产业链上处于不利地位,经常面对不友好的产业环境。这次的中兴事件只不过是浮上台面的斗争与封锁,而台面下的争斗几十年来则是一直没有消停。

巨头封锁与追杀

芯片制造是人类历史上最复杂的工艺,加工精度为头发丝的几千分之一,需要上千个步骤才能完成。其难度,堪比两弹一星。

如此复杂的工艺,需要巨额的投资。例如,建一个芯片工厂,就动辄需要上百亿美元。这样的投资规模,只有跨国巨头乃至国家才能完成。

这让巨头企业在产业中更具优势,也直接导致了行业的不断集中。

过去40年,半导体行业呈现加速垄断趋势。1995年,全球七大半导体企业投资占比24%,如今这个数字已飙升至80%以上。40年前,全球有几十家主要的设备制造商,如今只剩下三四家。

不仅如此,巨头们不但自身可以使出很多种手段惩戒后来者,甚至还组建产业联盟扼杀后来者。

手段之一是低价倾销。这里面都是套路:一开始你没有,它通过垄断积累暴利;等你做出来,它马上降价倾销,让你越做越亏,暗无天日,最终断了产业化的念想。

去年,高通在华推出重磅计划,与大唐电信旗下的联芯科技成立领盛科技,联手进军中低端芯片市场。关心国内芯片产业的很多人士都一致认为,这是高通要“借刀杀人”,要以领盛科技用价格战的方式绞杀正在向中高端芯片市场进军的紫光展讯。而5月4日的最新消息显示,这家合资企业已正式获批。

手段之二是发动专利战,拖住对手,打击下游客户信心。

很不友好的环境

事实上,中国很早就重视了半导体的大战。最早可追溯至上世纪60年代。但在后来的发展中,由于自身路径,国内产研环境,以及不友好的产业环境等多种原因,逐渐掉队。

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐地前进。而今,敌人的炮火更是越来越凶猛,越来越密集。

西方一直有一个针对出口管制的制度安排,最早是1949年成立的巴黎统筹委员会,之后在1996年演变为瓦森纳协定。该协定包含军用、民用两份控制清单,目的是限制向相关国家出口敏感产品和技术,中国就属于被限制的对象。

过去几十年,国家一直在努力突破这种封锁。90年代,先后批复908/909工程,时任领导人表态:砸锅卖铁也要把半导体搞上去。国务院则用财政赤字拨款。

然而,作为两项工程的产物,华晶、华虹等企业到国际上采购设备却遭到抵制,最终发展受限,一直未有大的突破。

为钱一把辛酸泪

半导体是一个烧钱的行业。上世纪90年代,中央在财政非常拮据的情况下,特批了40亿元搞半导体。但这点钱只是杯水车薪。

向民间要投资,更遭到冷遇。

这个行业不但烧钱,而且周期长,技术更新快,你刚研发出来,别人已经开始打价格战。这意味着,前期要不断砸钱,还见不到水花。对民营资本而言,这是无法承受之痛。

中微董事长尹志尧2004年满腔热血回国创业,就遇到了这个难题。

为造蚀刻机,中微在短时间内,烧光了地方政府和自筹资金,只好四处筹钱续命。当时民间资本对这个行业缺乏了解,也缺乏意愿,尹的一腔热血只能碰一鼻子灰。

万般无奈之下,只好赴硅谷融资。两周内,十几家风投踏破门槛,愿意提供5000万美元。此情此景,令报国心切的尹志尧百感交集:难道只有美国造得出蚀刻机?

苦心积虑,只为国产化,绝不能大权旁落。在拿回几笔续命钱后,尹志尧继续寻找国内投资人。后来,在江上舟的引荐下,终于有国开行为中微背书。

近年来,国家加大了对半导体行业的投入。大基金一期投入1300亿,已收尾;二期预计超过2000亿。乍一看,钱不少,但需要投资的项目也很多,涵盖芯片设计、制造、封测、设备等诸多领域。以一期为例,累计投资62个项目,涉及23家上市公司。

这样平均下来,每家获得的投资额并不多,跟撒胡椒面一样。

而纯靠市场手段去募集资金的难度同样非常大。以紫光为例,真正的大规模投资还没开始,市场就已不乏圈钱的质疑声,跟京东方当年恶战面板产业时所遭遇的挑战几乎没有两样。

显然,这样的投资强度是不够的。再看一组数据,就更能看出差距。

全球芯片三巨头,三星、英特尔、台积电,每年的投资都在百亿美元级别,而中芯国际不到对方的十分之一。

设备三巨头,应用材料、泛林、东京电子,每年在研发上投入5—10亿美元不等,而中微半导体直到去年,收入才破10亿,还是人民币。

好的,居然我们的半导体事业正好稳步前进,那么咱们也要好好学习奉献自己的一份力量!

人才的切肤之痛

搞好半导体,主要靠三件事:一个是钱,一个是人,外加一个政策。钱的事好说,毕竟这些年国家不差钱;人的事很难搞,因为非一朝一夕之功。

数据显示,我国未来需要70万半导体人才,目前只有不到30万,缺口40万。

我们尤其缺行业的领军人物。这些年,01/02专项取得的重大突破,很多都是海归创造的,他们长期任职于欧美半导体公司,拥有丰富的行业经验。

张汝京,德州仪器工作20年,在全球盖过20座芯片工厂。回国后,创办了中芯国际,以及国内第一家12寸硅晶圆厂,被誉为中国半导体之父。

尹志尧,闯荡硅谷20年,先后任职于英特尔、泛林和应用材料。回国后,创办中微半导体,几乎以一己之力,将国内介质蚀刻机带到了世界水平。

然而,引进人才毕竟不是长久之计。国内半导体行业要想大发展,必须立足于培养本土人才。

遗憾的是,目前国内不少高校的人才培养,与现实脱节。大多数学生跑去做软件,做应用,却不愿搞更基础的计算机系统和底层结构。

结束语

通过以上梳理,我们看到,国内造不好高端芯片,有外部因素,也有自身原因。形势看似悲观,前景却很光明。

在国家的支持和企业的自身努力下,国内半导体产业链正在出现由点到面的突破,而在三大历史性机遇的支持下,我们也必须迎头赶上。
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